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聯(lián)發(fā)科10核Helio X20處理器將在下個月上市

在移動芯片領(lǐng)域，已經(jīng)并不是當(dāng)初迷戀“核心越多越好”的年代了，而高通也放棄了之前的八核心設(shè)計，從驍龍820開始重新回歸到四核心的設(shè)計。而聯(lián)發(fā)科雖然同樣為主流的移動芯片廠商，卻似乎并不這么認(rèn)為，依然在去年10月發(fā)布了旗下的十核心處理器Helio X20。而現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科正式宣布這款Helio X20將從下個月開始正式出貨。同時，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了另外一款速度更快的Helio X25新品，核心主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，同時配備了Mali-T880 MP4 GPU。而在X20上市不久之后，X25也將陸續(xù)亮相。

目前，聯(lián)發(fā)科并未提及任何具體廠商及產(chǎn)品，而魅族的下一款新旗艦Pro 6或?qū)⒊蔀槭卓钍褂肏elix X25的產(chǎn)品，而一切還將等待時間來揭曉答案。

聯(lián)發(fā)科的Helio X20處理器被視作高通驍龍820處理器的直接競爭對手，而后者使用了14nm制造工藝，支持4K信號輸出，并且支持LTE Cat 12/13頻段。而之前的Helio X10處理器被率先使用在HTC One M9+及紅米Note 2上，因此我們也同樣期待使用繼任者X20處理器的產(chǎn)品。據(jù)悉，Helio X20亞奧比傳統(tǒng)雙核處理器能耗降低30%，而計算能力提升15%。