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半導體矽晶圓廠環(huán)球晶圓18日宣布，董事會已決議通過收購全球第四大半導體矽晶圓制造廠SunEdison Semiconductor(SEMI)，雙方已簽署最終協(xié)議，預計將透過百分之百持股子公司Geafers Singapore以每股12美元現(xiàn)金收購SEMI在外流通的所有普通股，同時一并承擔SEMI現(xiàn)有債務(wù)，收購價上看6.83億美元。

以公告前30個交易日平均收盤價計算，收購溢價約約達到78.6%。

環(huán)球晶圓表示，雙方客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能重疊性低，收購后可望互補，提升市占率、拓展新市場、擴大客戶群，并借由SEMI的SOI晶圓、30mm磊晶晶圓和其他特殊晶圓的產(chǎn)品線和關(guān)鍵技術(shù)專利，完善產(chǎn)品組合，可望加強定價能力。

該公司表示收購完成后，環(huán)球晶圓將成為全球第三大、全國最大半導體晶圓供應(yīng)廠。

環(huán)球晶圓此次收購預計在2016年底完成，在此之前仍需取得相關(guān)主管機關(guān)和新加坡最高法院審核。

SEMI目前年營收約為新臺幣240億元、毛利率8.7%，環(huán)球晶圓年營收則為160億元、毛利率28%左右，合并后，環(huán)球晶圓可望以17%市占率躋身全球矽晶圓市場前三大，12吋晶圓產(chǎn)能則上看75萬片、8吋晶圓100萬片、6吋晶圓83萬片。