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本土芯迎來發(fā)展契機(jī) 大基金注入

集成電路(IC)又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的心臟，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。工信部報(bào)告顯示，在全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，今年行業(yè)市場步入復(fù)蘇周期，預(yù)測全球半導(dǎo)體市場增長將達(dá)4%-5%，比2013年提高2-3個(gè)百分點(diǎn)。

21世紀(jì)宏觀研究院認(rèn)為，在中央及地方一系列政策支持，國內(nèi)外需求持續(xù)釋放等要素支撐下，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來借勢崛起的戰(zhàn)略機(jī)遇期，投資機(jī)會(huì)也已來臨，但本土強(qiáng)芯之路需要有路徑指引。

本土芯迎來投資契機(jī)

棱鏡門事件爆發(fā)以來，作為對信息安全舉足輕重的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)頻出利好政策，顯示國家對IC產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的決心和重視。 大基金一旦正式問世，有望以千億規(guī)模撬動(dòng)地方、社會(huì)2-3倍的資金量，以及4-5倍規(guī)模的銀行貸款，萬億規(guī)模資金將進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，為這一行業(yè)注入發(fā)展的直接動(dòng)力。

行業(yè)景氣度進(jìn)入持續(xù)上升周期。就今年情況來看，作為全球最重要的半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點(diǎn)大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點(diǎn)，已經(jīng)超過了2007年的高點(diǎn)，并在近期屢創(chuàng)新高。臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)亦如是，進(jìn)一步驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣度。此外，SEMI公布的7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.07(6月1.10)，更是連續(xù)10個(gè)月維持1以上。

國家政策利好支持。軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，國家政策扶持力度不斷加大。尤其是自去年以來，重視度不斷提高。隨著國發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金建立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段(見一)。

與此同時(shí)，在宏觀政策的刺激下，地方版集成電路發(fā)展政策也相繼出臺(tái)。2013年12月，北京成立IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，打響地方政府支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一槍，該基金總規(guī)模300億元。此外，今年以來，天津?yàn)I海、安徽、甘肅、山東、四川等地也已經(jīng)相繼出臺(tái)地方版集成電路扶持政策。

國內(nèi)市場需求持續(xù)釋放。從國內(nèi)市場來看，我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場份額的50%左右，預(yù)計(jì)到2015年市場規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。從表一、表二可以看出，去年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷量在穩(wěn)步提升，投資增速也幾于翻番，而這一趨勢在信息惠民工程、4G應(yīng)用產(chǎn)品、節(jié)能環(huán)保、移動(dòng)互聯(lián)、汽車電子等應(yīng)用終端需求不斷上升的背景下，國內(nèi)市場增長空間加大。

國產(chǎn)芯替代路徑

海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國集成電路進(jìn)口額達(dá)2313.4億美元，同比增長20.4%，超過原油成為我國第一大進(jìn)口商品。由于起步晚，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域落后，近80%芯片依賴國外進(jìn)口。而據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)測算，芯片1元的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，并帶來100元GDP。因而其作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在中央力推國產(chǎn)化的當(dāng)下，集成電路進(jìn)口替代空間可期。

三大產(chǎn)業(yè)格局支撐。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，具有非常高的技術(shù)壁壘，同時(shí)也具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角大產(chǎn)業(yè)格局。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的集成電路封裝行業(yè)報(bào)告，長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都集中在該地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，該地區(qū)已基本形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件;珠三角地區(qū)則是國內(nèi)重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據(jù)全國的40%以上。

重設(shè)計(jì)也要重制造。從產(chǎn)業(yè)鏈角度而言，集成電路產(chǎn)業(yè)按照上下游可分為設(shè)計(jì)、設(shè)備、封裝測試、制造幾個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，制造業(yè)600.86億元，封測業(yè)1098.85億元。世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例以3：4：3為較為均衡發(fā)展，而我國目前三業(yè)占比3：2：5，三業(yè)發(fā)展嚴(yán)重失衡(見表三)。

一般而言，制造環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中盈利能力最高的環(huán)節(jié)，也是我國相比國際水平發(fā)展最為滯后的環(huán)節(jié)。

本土芯企業(yè)借勢崛起，成長空間巨大。從企業(yè)競爭力來看，散亂小的本土集成電路企業(yè)將迎來行業(yè)并購整合潮。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國有約520家企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2012年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)621.68億元，當(dāng)年中國前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額總計(jì)226.4億元人民幣，而高通營收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。

在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測領(lǐng)域，2013年全球排名第一的高通、臺(tái)積電和日月光的收入分別為大陸第一的華為海思、中芯國際和長電科技的12倍、10倍和9倍。

當(dāng)前政策層面提出，要加大在金融領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)業(yè)支持，這一利好有望進(jìn)一步推動(dòng)該行業(yè)內(nèi)的并購整合潮。

全產(chǎn)業(yè)鏈布局

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金發(fā)起人有8家企業(yè)，分別是國開金融有限責(zé)任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、中國移動(dòng)通信集團(tuán)公司、上海國盛(集團(tuán))有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司、北京紫光通信科技集團(tuán)有限公司、華芯投資管理有限責(zé)任公司。

顯然，對于投資大、風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)，需要這樣一支國字頭的產(chǎn)業(yè)基金來破解發(fā)展瓶頸。此次國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金采取公司制形式，目的就是為了吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，共同投資設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。

從這只基金的布局，我們不難發(fā)現(xiàn)，從資本到產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵企業(yè)，再到設(shè)備采購商，均參與其中。

北京亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)早已成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，形成了以中芯國際為龍頭的微電子產(chǎn)業(yè)集群，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/3，重點(diǎn)企業(yè)承擔(dān)國家02專項(xiàng)(極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝項(xiàng)目)的項(xiàng)目數(shù)占全國企業(yè)牽頭項(xiàng)目總數(shù)約20%， 成為集成電路的創(chuàng)新中心。

由行業(yè)內(nèi)8家分量極重企業(yè)發(fā)起的基金，將采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。

此前國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元，增長近千億元。

崛起之路：IDM還是代工模式?

當(dāng)前，集成電路行業(yè)有兩大產(chǎn)業(yè)模式：垂直集成模式(IDM)和代工模式(Foundry)。

IDM廠商的經(jīng)營范圍涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測試等各環(huán)節(jié)，甚至延伸至下游的系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用解決方案環(huán)節(jié)。典型的IDM 廠商有Intel、三星、TI(德州儀器)、東芝等。

代工(Foundry)模式以IC設(shè)計(jì)、芯片制造為標(biāo)志，包括IC設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝測試、IP服務(wù)等各自獨(dú)立的業(yè)態(tài)。代工模式通過專業(yè)化分工連接集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。海思半導(dǎo)體、中芯國際、長電科技分別為中國大陸設(shè)計(jì)、制造和測試封裝領(lǐng)域的佼佼者。

有關(guān)兩大模式的優(yōu)劣之分未有定論，21世紀(jì)宏觀研究院認(rèn)為，鑒于當(dāng)前我國集成電路企業(yè)面臨以上四個(gè)問題，資金壁壘和技術(shù)壁壘都相對較低的代工模式將是本土芯在未來幾年崛起過程中的必經(jīng)之路、優(yōu)先選擇，而在代工模式成熟基礎(chǔ)上，有可能出現(xiàn)強(qiáng)有力的本土IDM廠商。