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材料業(yè)者默克(Merck)近年在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進(jìn)行多筆投資布局，如今已有所斬獲。該公司推出的旋涂式介電材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有極佳的填隙能力，可帶來(lái)局部平坦化效果并形成極薄的絕緣層，因而受到許多半導(dǎo)體制造商采用。此外，在微縮材料、顯影材料方面，該公司產(chǎn)品組合也更加完整。

默克全球IC材料事業(yè)處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示，電晶體尺寸不斷縮小，使得晶片的效能與功耗得以持續(xù)改善，同時(shí)也讓晶片設(shè)計(jì)者可以在單一晶片上不斷添加更多功能。不過(guò)，電晶體越做越小，也帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如填隙與絕緣，就是許多半導(dǎo)體業(yè)者所面臨的主要挑戰(zhàn)，且往往要靠材料技術(shù)的創(chuàng)新才能突破。

挑戰(zhàn)之所在，也就是機(jī)會(huì)之所在。近年來(lái)默克持續(xù)加碼布局半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，并陸續(xù)推出一系列完整的半導(dǎo)體制程材料解決方案，以協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)者克服電晶體微縮的技術(shù)挑戰(zhàn)。其中，旋涂式介電材料因具備許多優(yōu)異的特性，因此推出后已廣獲邏輯、記憶體等晶片制造商采用。

旋涂式介電材料(Spin on dielectric, SOD)擁有絕佳的填洞能力及局部平坦化效果，其所形成的薄膜也具備更好的特性。該材料可填進(jìn)很微小的空隙里，并且能在空隙中形成極薄的絕緣層，不但可提供客戶更廣的制程操作范圍，還可以為客戶帶來(lái)降低設(shè)備成本的優(yōu)勢(shì)。

除了旋涂式介電材料外，默克還針對(duì)其他半導(dǎo)體制程需求開發(fā)出專用解決方案，協(xié)助顧客面對(duì)挑戰(zhàn)。其IC材料事業(yè)處的其他IC材料產(chǎn)品還包括頂部抗反射材料(TARC)、防塌濕潤(rùn)劑(Rinse)、方向性排列材料(Directed Self Assembly, DSA)、沉積材料(Atomic Layer Deposition, ALD)、導(dǎo)電膠(Conductive Paste)等。

默克近年來(lái)積極在臺(tái)布局IC材料事業(yè)，并透過(guò)策略性并購(gòu)，為半導(dǎo)體制程提供更加廣泛、創(chuàng)新的材料產(chǎn)品組合。該公司在2014年并購(gòu)安智電子，并將其在新竹縣湖口鄉(xiāng)的三座生產(chǎn)中心納入集團(tuán)中，正式跨入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提供積體電路制程關(guān)鍵材料。隔年11月則再度并購(gòu)SAFC Hitech，并將其高雄路竹廠區(qū)(臺(tái)灣賽孚思科技)，納入臺(tái)灣事業(yè)版圖。