左起為NI RF&無線測試行銷部資深經(jīng)理Raajit Lall、NI臺灣技術(shù)行銷經(jīng)理潘建安、NI半導(dǎo)體測試部行銷發(fā)展經(jīng)理Joey Tun。
NI發(fā)表半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)的全新RF功能,包含高功率傳輸與接收、FPGA架構(gòu)的Real-Time封包追蹤,以及數(shù)位預(yù)失真。
高功率RF埠是STS改良規(guī)劃中最新的項目之一,能夠幫助RF前端模組制造商滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求,同時有助于降低成本。由于RF埠位于與STS完全整合的測試器中,因此RF測試的開發(fā)時間與成本得以降低,而且不須犧牲量測的準確度與效能。 此外,這個整合式系統(tǒng)不同于傳統(tǒng)的自動化測試設(shè)備(ATE),不須額外使用昂貴的RF子系統(tǒng)。
隨著整合至RF前端模組的元件越來越多,也因為全新寬頻標(biāo)準而提升的峰均值功率,這些裝置的制造商需要更高功率的RF量測效能。 STS全新的RF埠在RF盲插狀態(tài)時,能夠以+38 dBm的速率傳輸,并以+40 dBm的速率接收,這個領(lǐng)先業(yè)界的功能是其他商用解決方案都望塵莫及的。
另外,STS現(xiàn)在還能透過全功能軟體執(zhí)行26 GHz的S參數(shù)量測、FPGA架構(gòu)的封包追蹤,以及FPGA架構(gòu)的數(shù)位預(yù)失真。 有了這些功能,STS可說是新一代RFIC生產(chǎn)測試的理想解決方案。
NI半導(dǎo)體測試副理Ron Wolfe表示:“NI持續(xù)提供更具智慧效能的替代方案給RF與混合訊號裝置制造商,這對半導(dǎo)體ATE是不小的打擊。STS開放式的模組化架構(gòu)能夠幫助客戶省下投資成本,同時享有最新的商用技術(shù),因此盡管待測裝置千變?nèi)f化,也可以隨時增進自身的測試效能?!?
于2014年上市的STS采用了工程師用來建置更具智慧效能的NI平臺與生態(tài)系統(tǒng),針對半導(dǎo)體生產(chǎn)測試提供了截然不同的方法。此平臺囊括了1 GHz頻寬的向量訊號收發(fā)器、fA等級的電源量測單元、領(lǐng)先業(yè)界的商用現(xiàn)成測試管理軟體、TestStand Semiconductor Module,以及DC、mmWave等600多種PXI產(chǎn)品。
其他功能還有整合式時序與觸發(fā)功能,透過PCI Express Gen 3匯流排介面與亞毫微秒等級的同步化功能,達成高速資料傳輸。有了LabVIEW和TestStand軟體環(huán)境的出色生產(chǎn)力,再加上合作夥伴、外掛IP與應(yīng)用工程師構(gòu)成的活躍生態(tài)系統(tǒng),便能大幅降低測試成本、縮短產(chǎn)品上市時間,并確保測試器能夠克服未來挑戰(zhàn)。
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