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1.美國(guó)芯片制造業(yè)就業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低、較2001年減5成；2.蘋果收購(gòu)Imagination不成改連續(xù)挖對(duì)方墻角；3.高通Snapdragon 600E與410E正式問世；4.Gartner:半導(dǎo)體沖刺10nm 明年資本支出看增；5.18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗；6.臺(tái)積電Q3獲利創(chuàng)單季歷史新高；估Q4營(yíng)收略降溫

1.美國(guó)芯片制造業(yè)就業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低、較2001年減5成；

華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，截至2015年底為止Alphabet Inc.(谷歌母公司)、臉書(Facebook)員工人數(shù)合計(jì)達(dá)74,505人。這兩家公司的合并市值較微軟(Microsoft)高出一倍、但人力卻少了三分之一。目前美國(guó)前五大科技公司(蘋果、Alphabet、微軟、臉書以及甲骨文)合并市值達(dá)1.8兆美元，比2000年的科技五巨頭(思科、英特爾、IBM、甲骨文、微軟)市值多80%，但員工總數(shù)反而少了22%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)指出，晶片依舊是美國(guó)第三大出口項(xiàng)目，僅次于汽車、飛機(jī)。2001年美國(guó)電腦、電子企業(yè)從業(yè)人員合計(jì)達(dá)187萬，2016年8月降至103萬。以美光(Micron)為例，2013年美國(guó)地區(qū)員工僅剩11,300人、低于2000年的14,000人，同一時(shí)間美國(guó)以外地區(qū)員工人數(shù)自4,800人跳升至19,600人。蘋果(Apple Inc.)美國(guó)地區(qū)員工總數(shù)達(dá)80,000人、占總數(shù)的三分之二，但半數(shù)美國(guó)員工從事零售性質(zhì)工作。

美國(guó)勞工統(tǒng)計(jì)局日前公布，2016年9月半導(dǎo)體暨電子元件制造業(yè)就業(yè)人數(shù)月減1,700人至35.86萬人、創(chuàng)1985年開始統(tǒng)計(jì)以來最低紀(jì)錄(見圖；圖片來源：FRED)，較史上最高紀(jì)錄(2001年1月的71.45萬)暴減50%。

美國(guó)9月制造業(yè)就業(yè)人數(shù)月減1.3萬人至1,226.2萬、創(chuàng)2014年10月以來最低水準(zhǔn)！制造業(yè)9月平均周薪達(dá)1,064.71美元、較民間整體平均薪資(887.18美元)高出20%。

美國(guó)共和黨總統(tǒng)參選人川普(Donald Trump)曾說當(dāng)選后將會(huì)對(duì)那些把就業(yè)機(jī)會(huì)外移的美國(guó)企業(yè)課征15-35%稅率，世界貿(mào)易組織(WTO)若敢反對(duì)將不惜退出。

川普7月21日在共和黨全國(guó)大會(huì)(RNC)發(fā)表接受提名演說時(shí)指出，1997年以來美國(guó)流失將近三分之一的制造業(yè)工作機(jī)會(huì)，這都得怪罪柯林頓(Bill Clinton)簽署生效的“北美自由貿(mào)易區(qū)(NAFTA)協(xié)定”。精實(shí)新聞

2.蘋果收購(gòu)Imagination不成改連續(xù)挖對(duì)方墻角；

網(wǎng)易科技訊10月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年早些時(shí)候有報(bào)道曾指出蘋果正在與英國(guó)半導(dǎo)體廠商Imagination就潛在的收購(gòu)進(jìn)行秘密談判。蘋果隨后證實(shí)了雙方洽談的事實(shí)，但表示并無計(jì)劃對(duì)Imagination提出收購(gòu)要約。

然而在隨后的一段時(shí)間里，蘋果不斷從Imagination挖角工程師人才。甚至包括后者的COO約翰·梅特卡夫（John Metcalfe），也于今年6月離開Imagination，并在7月開始出任蘋果的高級(jí)總監(jiān)。

根據(jù)LinkedIn上的資料顯示，過去一段時(shí)間里，已有大衛(wèi)·羅伯茨（Dave Roberts）、喬納森·萊德肖（Jonathan Redshaw）以及本杰明·波曼（Benjamin Bowman）等多名Imagination資深工程師跳槽到蘋果，而西蒙·尼爾德（Simon Nield）是近期第四位加盟蘋果出任設(shè)計(jì)經(jīng)理一職的工程師。

蘋果不斷挖角Imagination人才的舉措似乎暗示該公司正在打造一支內(nèi)部圖形芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。

許多跳槽至蘋果的工程師仍留在英國(guó)倫敦工作，不過也有少數(shù)選擇搬遷至美國(guó)總部Cupertino市。一位匿名消息人士指出，蘋果事實(shí)上已在倫敦成立一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)工作室，專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)自主架構(gòu)的GPU芯片。

Imagination在過去一直為蘋果提供PowerVR圖形內(nèi)核。后者不僅僅是前者的技術(shù)被授權(quán)方，且從2008年起還成為了Imagination的主要股東之一。而為了鞏固雙方合作關(guān)系，蘋果在2009年中期一度將在Imagination的持股增加至10%的水平。

2014年，Imagination宣布與蘋果延長(zhǎng)授權(quán)合同，以向后者繼續(xù)提供當(dāng)前和未來的PowerVR內(nèi)核及相關(guān)圖形技術(shù)專利。這些專利技術(shù)隨后被用于蘋果的A系列芯片中，包括了最新出現(xiàn)于iPhone 7中的A10 Fusion。

3.高通Snapdragon 600E與410E正式問世；

美國(guó)高通公司宣布旗下高通技術(shù)公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場(chǎng)中的嵌入式應(yīng)用，包括數(shù)位看板、視訊轉(zhuǎn)換器、醫(yī)療成像、銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人與其他物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用。高通技術(shù)公司將其在Snapdragon處理器于行動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域所挹注的投資最大化，進(jìn)一步把握商機(jī)推出相關(guān)解決方案。

Snapdragon 600E與410E透過第三方經(jīng)銷商在全球市場(chǎng)銷售，初期將透過艾睿電子公司販?zhǔn)?，從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產(chǎn)品開始商化送樣時(shí)起，最短保證供貨10年以上，這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經(jīng)銷商販?zhǔn)?，讓制造商不論?guī)模大小皆能依自身對(duì)嵌入式運(yùn)算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的需求及數(shù)量訂購(gòu)。

Snapdragon 600E與410E處理器的問世結(jié)合全球經(jīng)銷商的供應(yīng)鏈，此舉大幅協(xié)助Snapdragon拓展嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用版圖并因應(yīng)高度分眾化包括消費(fèi)性、企業(yè)以及工業(yè)領(lǐng)域。

Snapdragon嵌入式系列產(chǎn)品具有分層化解決方案，包含開發(fā)板、商業(yè)化模組，以及支援COB封裝(Chip-on-Board)設(shè)計(jì)的獨(dú)立處理器。這些嵌入式處理器透過多種標(biāo)準(zhǔn)與客制化模組為裝置制造商、解決方案供應(yīng)商及系統(tǒng)整合廠商帶來加速商業(yè)化的絕佳選擇，同時(shí)提供充分彈性，滿足他們對(duì)COB(Chip-in-Board)設(shè)計(jì)成本最佳化方案的獨(dú)特需求。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理部資深副總裁Raj Talluri表示：“Snapdragon是一款強(qiáng)大且用途多元的處理器，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)擁有廣泛的應(yīng)用潛能。我們將這項(xiàng)技術(shù)推廣至更廣泛的客層，并帶提供客戶長(zhǎng)期支持與可用性。Snapdragon 600E與410E共同提供我們最佳的連網(wǎng)與運(yùn)算技術(shù)，滿足種類眾多的嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求?！?

Snapdragon 600E搭載時(shí)脈達(dá)1.5GHz的4核心Qualcomm Krait 300 CPU，是用來打造各種先進(jìn)系統(tǒng)的理想處理器，再加上內(nèi)嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP，Snapdragon 600E能夠發(fā)揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。新款處理器針對(duì)各種連網(wǎng)應(yīng)用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac，以及GPS導(dǎo)航等技術(shù)。

此外，Snapdragon 600E還具備高度擴(kuò)展性，可透過SATA、SD3.0、DDR記憶體、eMMC儲(chǔ)存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各樣的使用情境。

Snapdragon 410E 1.2GHz4核心處理器憑藉內(nèi)建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP帶來高效能、低功耗、以及豐 富的多媒體功能。Snapdragon 410E支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n，以及GPS衛(wèi)星定位等功能，因此，適合包括智慧家庭、數(shù)位看板、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)位媒體播放器與智慧監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)使用情境。

艾睿電子公司資深副總裁David West表示：“Snapdragon 600E與410E的問世帶給業(yè)界更多元的產(chǎn)品選擇。我們期盼透過銷售高通技術(shù)公司的Snapdragon處理器，搭配上全方位的零件與工程服務(wù)，進(jìn)一步協(xié)助客戶推動(dòng)商業(yè)化進(jìn)程?！?

高通技術(shù)公司憑藉在連網(wǎng)與運(yùn)算技術(shù)的專業(yè)，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)所需技術(shù)。高通已將Snapdragon嵌入式解決方案應(yīng)用于多種產(chǎn)品，像是Fujifilm Sonosite的可攜式iViz超音波系統(tǒng)及Intrinsyc針對(duì)第一線急救設(shè)備設(shè)計(jì)的Open-Q 410穿戴攝影機(jī)參考設(shè)計(jì)方案。

Snapdragon 600E與410E為以高通行動(dòng)產(chǎn)品系列中的Snapdragon 600與410處理器為基礎(chǔ)所打造，旨在協(xié)助業(yè)界制造商將創(chuàng)始概念邁向商業(yè)化。客戶可透過艾睿電子所制造、高度易用的DragonBoard 410c社區(qū)開發(fā)板，靈活地啟動(dòng)評(píng)估與開發(fā)。

該款機(jī)板符合96Boards消費(fèi)版本的開放硬體規(guī)范。客戶可選擇標(biāo)準(zhǔn)或客制化模組，也可選擇使用Snapdragon 600E或410E，并擁有至少10年的長(zhǎng)期支持與直至2025年的可用性。DIGITIMES

4.Gartner:半導(dǎo)體沖刺10nm 明年資本支出看增；

集微網(wǎng)消息，Gartner預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出金額將約646億美元，將下滑0.3%，明年可望止跌回升，將較今年成長(zhǎng)7.4%。

半導(dǎo)體邏輯制造廠將于2017年大量生產(chǎn)10nm制程，存儲(chǔ)器制造廠也積極轉(zhuǎn)進(jìn)3D儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器，使得設(shè)備市場(chǎng)展望好轉(zhuǎn)。

Gartner將今年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估微幅調(diào)高至646億美元，將下滑0.3%，優(yōu)于原預(yù)期的下滑0.7%。

在邏輯制造廠增加10nm制程產(chǎn)能及存儲(chǔ)器廠轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash驅(qū)動(dòng)下，Gartner預(yù)期，今年晶圓制造設(shè)備支出仍將可較去年成長(zhǎng)6.4%。

Gartner看好明年半導(dǎo)體資本支出金額可望回升，預(yù)期將達(dá)693億美元，將較今年成長(zhǎng)7.4%。

5.18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗；

IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。

龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計(jì)畫延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。

IC Insights的報(bào)告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不過8寸晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長(zhǎng)。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測(cè)期間的成長(zhǎng)表現(xiàn)相對(duì)較平坦。

全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加，而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測(cè)器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。

IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺(tái)灣記憶體業(yè)者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關(guān)閉。

截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計(jì)之列)；目前有8座12寸晶圓廠預(yù)計(jì)在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數(shù)量。

IC Insights預(yù)計(jì)到2020年底，還會(huì)有另外22座12寸晶圓廠開始營(yíng)運(yùn)，屆時(shí)全球12寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12寸晶圓廠(量產(chǎn)級(jí))的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數(shù)量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數(shù)量為148座)。

6.臺(tái)積電Q3獲利創(chuàng)單季歷史新高；估Q4營(yíng)收略降溫

臺(tái)積電(2330)今(13)日公布第三季財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收約2,604.1億元，季增17.4%，年增22.5%，優(yōu)于財(cái)測(cè)中季增14.51%到15.86%的預(yù)期；稅后純益逾967億元，創(chuàng)單季歷史新高，季增33.4%，年增28.4%，每股盈余3.73元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.59美元）。

臺(tái)積電指出，第三季毛利率為50.7%，合乎原財(cái)測(cè)估50%到52%的預(yù)期，營(yíng)業(yè)利益率為40.8%，亦合乎財(cái)測(cè)中39.5%到41.5%的預(yù)期，稅后純益率則為37.2%。

臺(tái)積電指出，第三季16/20奈米制程出貨占公司第三季晶圓銷售金額的31%；28奈米制程出貨占全季晶圓銷售金額的24%?？傮w而言，上述先進(jìn)制程，包含28奈米及更先進(jìn)制程營(yíng)收達(dá)全季晶圓銷售金額的55%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人何麗梅表示，盡管第三季匯率環(huán)境相較于臺(tái)積前一季提出的匯率假設(shè)來說較為不利，然而受惠于整體智慧型手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電第三季的合并營(yíng)收超過于三個(gè)月前提出的業(yè)績(jī)展望。

在第四季財(cái)測(cè)部分，何麗梅表示，根據(jù)對(duì)當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評(píng)估，以及新臺(tái)幣31.50元兌1美元匯率的假設(shè)，第四季的業(yè)績(jī)展望部分，單季合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于新臺(tái)幣2,550億元到2,580億元之間，也就是季減幅度約0.9%至2%；毛利率預(yù)計(jì)介于50.5%到52.5%之間；營(yíng)業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于40%到42%之間。此外，臺(tái)積電2016年的資本支出預(yù)估將略高于95億美元。