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蘋果削減訂單 火熱的芯片美股大跌；

1.蘋果削減訂單 火熱的芯片美股大跌；

蘋果因iPhone 7銷售勢頭欠佳而削減供應(yīng)商訂單的傳聞，在隔夜美股市場引起軒然大波，過去炙手可熱的芯片企業(yè)股價紛紛重挫。

臺灣電子時報援引當(dāng)?shù)厥謾C供應(yīng)鏈消息人士稱，iPhone 7銷售勢頭減弱，因此蘋果已經(jīng)開始削減零部件訂單：

iPhone 7最初的銷售勢頭，一方面來自消費者對亮黑色版本的強勁需求，另一方面也是受益于三星Galaxy Note 7（電池爆炸）事件。

上述消息人士稱，在iPhone 7發(fā)布不到三個月后，中國以及其他市場的需求就已經(jīng)顯著下滑，因而零部件供應(yīng)商以及消費者均將注意力從iPhone 7的銷售表現(xiàn)，轉(zhuǎn)移到將于明年發(fā)布的下一款iPhone上。

消息發(fā)布之后，蘋果股價收盤下跌1%至109.47美元，其芯片供應(yīng)商也紛紛遭到拋售：高通股價收盤大跌5.8%至64.16美元，博通跌4.5%至162.79美元，德州儀器跌4.8%至70.41美元，Cirrus Logic跌幅甚至高達10.3%至49.33美元。

這一拋售潮也令其他半導(dǎo)體廠商遭到殃及，Qorvo跌6.3%，Microchip Technology跌7.5%，英特爾跌2.7%。

今年以來“牛氣沖天”的英偉達大跌5%。在11月30日的亞馬遜AWS云計算服務(wù)開發(fā)者大會上，亞馬遜暗示可能會使用其他芯片取代部分英偉達GPU，以減少對英偉達的依賴，有分析人士稱這可能是英偉達昨日股價大跌的主要原因。

昨日費城半導(dǎo)體指數(shù)（Philadelphia Semiconductor Index）中所有30只成分股全部下滑，該指數(shù)跌幅達4.9%，創(chuàng)6月以來最大跌幅。

特朗普當(dāng)選之后，美股科技股就已開啟下跌模式，Evercore ISI策略師Richard Ross在11月16日報告中提到，年底前科技板塊還有3%-5%的下跌空間。

不過半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)相對較好，美國大選之后到11月30日，費城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏整體科技板塊6.7個百分點。上周費城半導(dǎo)體指數(shù)一度觸及十六年高位，當(dāng)前較整體科技板塊溢價也高達44%。華爾街見聞

2.聯(lián)發(fā)科看2017年營運 挑戰(zhàn)及機會并存；

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，展望2017年，對于聯(lián)發(fā)科來說，仍將極具挑戰(zhàn)，但挑戰(zhàn)總與機會并存，深耕臺灣、攜手大陸、放眼全球，依舊是聯(lián)發(fā)科2017年持續(xù)努力的方向，預(yù)期毛利率能在下半年全力回升。

謝清江指出，其實聯(lián)發(fā)科2016年營運成績單確實不錯，從專業(yè)機構(gòu)的預(yù)測目標(biāo)中，聯(lián)發(fā)科2016年營收年增率高達29%的表現(xiàn)，大概高居全球第二名，僅次于NVIDIA，也大幅高于約3%的產(chǎn)業(yè)平均值，甚至2016年全球前20大半導(dǎo)體公司營收年增率達10%以上的公司，大概也只有NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、蘋果、臺積電及東芝。

如此顯著的業(yè)績進步表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科在2016年全球前20大半導(dǎo)體公司的排名中，由2015年的第13名，一口氣前進到第11名。謝清江直言，2016年公司營運高度成長的動力來源，就是聯(lián)發(fā)科在全球4G芯片市場的大有斬獲。

其中，聯(lián)發(fā)科目前在大陸4G手機芯片市占率高達40~50%，預(yù)期2017年仍可維持相當(dāng)水準(zhǔn)，至于印度4G手機芯片市占率，公司亦有30~40%水準(zhǔn)，甚至在最難叩關(guān)的北美4G手機芯片市場，內(nèi)部研發(fā)團隊經(jīng)過多年努力后，也終于打動當(dāng)?shù)貎纱箅娦胚\營商，成功協(xié)助其終端智能手機產(chǎn)品上市銷售。在看好公司新一代智能手機芯片效能、成本競爭力都將更上一層樓，加上歐美、大陸及新興國家4G手機芯片市占率的持續(xù)進步，將是聯(lián)發(fā)科2017年營收繼續(xù)增長及毛利率有效回升兩大營運目標(biāo)的最大靠山。

聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖指出，大陸智能手機市場的消費者升級需求，帶動公司2016年4G手機芯片出貨量明顯井噴，在新興國家2017年可望開始跟進出現(xiàn)換機升級需求下，配合公司中、高階Helio系列智能手機芯片解決方案拓展市場效益正逐步顯現(xiàn)，盡管2017年全球手機市場需求成長力道看來仍是偏弱，但聯(lián)發(fā)科市占率還是有進步的增長空間。

聯(lián)發(fā)科另一共同營運長陳冠州也表示，2016年包括電視芯片、機上盒、有線/無線網(wǎng)路芯片及平板電腦芯片產(chǎn)品線仍交出傲視同業(yè)的優(yōu)良表現(xiàn)，在智能家居應(yīng)用趨勢漸成后，聯(lián)發(fā)科強大的多媒體、有線/無線通訊技術(shù)，將成為消費性電子產(chǎn)品客戶群的最大憑仗，后續(xù)營運爆發(fā)成長力更加看好。

3.Applied Micro拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)；

上月下旬通信芯片廠商MACOM達成最終協(xié)議以約7.7億美元收購Applied Micro，日前則已決定只留下后者的高速載波和數(shù)據(jù)中心連網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)，分拆它的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，這對ARM在服務(wù)器芯片市場造成了重擊，對于Intel來說則是重大喜訊。

為何說是對ARM的重擊

ARM已在移動市場占據(jù)壟斷性的市場地位，Intel的X86架構(gòu)進軍移動市場基本可以說失敗，另兩種架構(gòu)MIPS和Power的市場份額幾乎可以忽略不計，在這樣的情況下ARM希望進入Intel占據(jù)優(yōu)勢的PC市場和服務(wù)器市場。

PC市場目前以谷歌推出的chromebook幫助ARM占據(jù)了較大的優(yōu)勢，雖然chromebook可以使用Intel的處理器也可以使用ARM架構(gòu)處理器，不過考慮到ARM架構(gòu)的處理器價格便宜的多，因此多數(shù)的chromebook都是采用ARM架構(gòu)處理器。

IDC指今年一季度在美國市場chromebook的出貨量超過180萬，超過美國第四大PC品牌蘋果，創(chuàng)下新高。

其實蘋果的A系處理器也是ARM架構(gòu)，它也在努力將移動操作系統(tǒng)iOS和桌面操作系統(tǒng)OS X進行融合，意味著它未來有可能在Mac中使用A系處理器，幫助ARM在PC市場取得進展。

相比起在PC市場取得的突破，ARM在服務(wù)器芯片市場則是困難重重。除了Applied Micro在生產(chǎn)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片外，還有已倒閉的Calxeda曾生產(chǎn)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，AMD也開發(fā)了ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，但目前其似乎又將重心放在了X86架構(gòu)服務(wù)器芯片上。三星、NVIDIA、高通等都曾聲言要開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，不過如今只有高通付諸行動。

顯然Applied Micro拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，更具重要指標(biāo)意義。Applied Micro和Calxeda是最早開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的企業(yè)，但Calxeda早在2013年已倒閉，Applied Micro則堅持到今天。

并且它的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，曾獲得惠普采用推出服務(wù)器產(chǎn)品，可是從MACOM公布的消息，指該項業(yè)務(wù)年銷售額只有6600萬美元，并決定拆分可見該項業(yè)務(wù)前景不佳。Applied Micro經(jīng)營ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片多年最終收獲此下場，當(dāng)然對于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片是一重大打擊。

對Intel則是重大喜訊

Intel的兩項重要業(yè)務(wù)分別是PC芯片和服務(wù)器芯片。不過由于PC市場陷入停滯，2015年全球PC出貨量同比下跌8%至2.89億臺，是近八年來的最低水平。

如果計入迅速增長的二合一平板，IDC認為今年至2020年P(guān)C出貨量也只能保持平穩(wěn)，而且顯然ARM陣營PC市場已經(jīng)獲得突破，在這樣的情況下Intel開始將重心放在服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)上。

2015年Intel的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)占其營收的比例不到30%，但是分析普遍認為該項業(yè)務(wù)卻提供了超過半數(shù)的利潤。而且目前為止它占有服務(wù)器芯片市場近97%的市場份額，AMD、power架構(gòu)和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片共同占有剩下約3%的市場份額。

但是當(dāng)前，ARM陣營做服務(wù)器芯片時間最長的Applied Micro放棄ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，這就大幅削弱ARM陣營對該項業(yè)務(wù)的威脅。

至于ARM陣營的另一家企業(yè)高通依然在堅持，但是由于其移動通信專利優(yōu)勢被削弱、在移動芯片市場面臨激烈競爭，其后續(xù)是否愿意繼續(xù)投入資源，推動自己的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展值得思考。

而Applied Micro的結(jié)局也提醒著高通服務(wù)器芯片市場其實并沒有如想象中的那么容易，華爾街更建議Intel將高通并購以消弭對它服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的威脅，同時可以幫助Intel進軍移動市場打擊ARM陣營的其他芯片企業(yè)。

其實ARM要進入服務(wù)器芯片市場遇到的困難就與Intel進入移動市場遇到的困難一樣大，多年來Intel在服務(wù)器市場建立起了強大的軟硬件生態(tài)，相比起PC市場和移動市場，服務(wù)器市場更強調(diào)穩(wěn)定性和可靠性等特性，這正是眾多服務(wù)器提供商和擁有大型數(shù)據(jù)中心的企業(yè)輕易不敢采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的原因。

近年來Intel也在通過并購FPGA廠商Altera、開發(fā)高性能存儲技術(shù)如3D Xpoint技術(shù)等增強自己的整體優(yōu)勢以滿足客戶的更多需求，增強自己在服務(wù)器芯片市場的競爭優(yōu)勢，Applied Micro被拆分ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)無疑給Intel帶來了一個重大的利好消息。

來源: 鈦媒體

4.半導(dǎo)體未來5年成長聚焦車聯(lián)網(wǎng)；

近一個多月來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生三起引人注目的購并案，分別為高通(Qualcomm)并恩智浦(NXP)、西門子(Siemens)并Mentor Graphics、三星電子(Samsung Electronics)并哈曼(Harman International)，這三起購并案的共同關(guān)鍵字為：汽車電子。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來5年最大的成長推力并非物聯(lián)網(wǎng)，而是汽車電子，關(guān)鍵在于silicon content的含量，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用雖然龐大，但silicon content含量不高，反觀一臺汽車的silicon content含量卻十分誘人。

以silicon content來看　手機>車用電子>物聯(lián)網(wǎng)

在PC世代后，智能型手機是讓半導(dǎo)體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯(lián)網(wǎng)被點名最多，因為連結(jié)萬物，數(shù)量十分龐大，根據(jù)各家統(tǒng)計數(shù)字，物聯(lián)網(wǎng)帶動的產(chǎn)值從數(shù)百億美元到上兆美元都有。

智能型手機之所以可以撐起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是因為需求數(shù)量龐大，加上內(nèi)涵芯片夠多且silicon content飽和；全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機將近5~10倍，但反觀物聯(lián)網(wǎng)，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關(guān)鍵核心的處理器芯片又是以最先進的半導(dǎo)體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數(shù)量，再計算silicon content的效應(yīng)下，可以想像智能型手機確實撐起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一片天。

然而到了物聯(lián)網(wǎng)時代，雖然萬物連結(jié)的數(shù)量多，但silicon content實在有限，以最基礎(chǔ)的感應(yīng)器來看，一片8吋晶圓可以切割數(shù)十萬顆的感測器晶圓，且產(chǎn)值又不高，換算下來，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個物聯(lián)網(wǎng)市場。

反觀，要生產(chǎn)智能型手機內(nèi)涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進制程僅能切割400~600顆數(shù)量，且產(chǎn)值極高，要滿足全球15億支手機的需求量，需要的12吋晶圓產(chǎn)能不言而喻，這也是為什么手機時代來臨，半導(dǎo)體大廠要一直擴產(chǎn)。

再看看汽車產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)并沒有用到半導(dǎo)體芯片，但隨著整個汽車產(chǎn)業(yè)的改變，一臺汽車內(nèi)涵的芯片包括自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、儀表板、避震器、排氣系統(tǒng)、汽車娛樂系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)、車道偏離警示系統(tǒng)(Lane Departure Warning System)、夜視系統(tǒng)(Night Vision System)、適路性車燈系統(tǒng)(Adaptive Front-lighting System)、停車輔助系統(tǒng)(Parking Aid System)、車用防撞雷達等，林林總總加起來上百顆芯片。

雖然全球每年汽車出貨量頂多9,000萬臺，與智能型手機相比只是零頭，但未來的電動車產(chǎn)業(yè)來臨，以silicon content角度來看，估計一臺Tesla內(nèi)涵的silicon content是一支手機將近5~10倍。

在近一個月時間內(nèi)，全球發(fā)生三起備受注目的購并案，都是瞄準(zhǔn)汽車電子的布局。

高通吃下恩智浦世紀(jì)大購并　要當(dāng)汽車電子芯片之王

高通日前以470億美元(約新臺幣1兆4899億元)購并歐洲半導(dǎo)體芯片公司恩智浦，獲得恩智浦在汽車電子、混合信號、微控制器(MCU)、網(wǎng)通等市場的技術(shù)和產(chǎn)品，其中最關(guān)鍵的是恩智浦在汽車電子方面的相關(guān)芯片，應(yīng)該是高通吃下恩智浦的最大誘因。

根據(jù)分析，高通目前的產(chǎn)品線十分仰賴手機相關(guān)通訊芯片，估計移動通訊產(chǎn)品占營收比重超過60%，隨著恩智浦產(chǎn)品線加入，可以讓高通的移動通訊芯片比重降至50%以下，同時讓汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營收比重達到將近30%。

事實上，恩智浦在2015年就為了強化車用電子的布局以120億美元買下飛思卡爾(Freescale)，讓恩智浦穩(wěn)坐全球車用電子芯片第一大寶座，如今這個車用電子寶庫，落入了高通手里，顯見高通看好未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一波成長動能，是來自于車用電子，可接棒旗下通訊芯片的業(yè)務(wù)。

西門子吃Mentor看似突?！≤囉秒娮由虣C是關(guān)鍵

無獨有偶，產(chǎn)業(yè)另一樁讓人跌破眼鏡的交易，是德國工業(yè)大廠西門子以45億美元買下EDA大廠Mentor Graphics，這項收購案初期乍看的詭異之處，是兩家公司并無直接關(guān)連性，西門子收購了一個做EDA工具的公司十分讓人意外。

Mentor Graphics是全球三大EDA工具共應(yīng)商之一，僅次于Synopsys和Cadence，提供半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)開發(fā)所需的各種設(shè)計、仿真與生產(chǎn)制造工具；而西門子擅長全球電子電氣工程，主要業(yè)務(wù)范圍橫跨工業(yè)、醫(yī)療、交通設(shè)備等，西門子買一家EDA工具公司讓市場十分意外。

西門子這次出手買下Mentor是想借由Mentor在IC設(shè)計和系統(tǒng)的設(shè)計上的仿真和制造能力，強化西門子在汽車電子軟件上的競爭實力，同時Mentor一直以來也很看好車用電子未來成長的潛力，因此布局的十分早，而德國致力發(fā)展電動車產(chǎn)業(yè)，收購Mentor也是身為工業(yè)龍頭的西門子開始以各種購并累積競爭力的開端。

三星看好車用電子商機　吃下老牌哈曼搶先布局

另一個與西門子購并Mentor發(fā)生在同一天的大購并案，則是三星以80億美元買下美國汽車零部件供應(yīng)商哈曼，讓三星晉升為全球汽車電子技術(shù)主要的供應(yīng)商之一，哈曼成立于1953年，最早是在音響產(chǎn)業(yè)，之后公司轉(zhuǎn)變營運方向，開始往汽車產(chǎn)業(yè)擴大布局。

三星在汽車產(chǎn)業(yè)并非初試啼聲，曾經(jīng)為汽車制造商的三星最后是收攤收場，但眼見未來電動車產(chǎn)業(yè)將顛覆傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，更蘊含龐大的汽車電子商機，因此三星在此時大動作買下哈曼，并不讓人意外，只是在一片購并案百花齊放的科技業(yè)，再添一筆色彩。

再者，早在2016年中就傳出三星有意購并飛雅特克萊斯勒(Fiat Chrysler)集團旗下的汽車零組件公司Magneti Marelli，顯見在布局汽車電子這一塊，三星其實多方尋覓獵物。

三星購并哈曼被稱為三星史上最大的購并案，一直以來，三星雖然在各個領(lǐng)域有零星購并案，但確實筆要少大刀闊斧以購并方式跨入某個領(lǐng)域，但或許是考慮若以自主研發(fā)方式切入車用電子恐怕太慢，且購并也比較容易快速掌握現(xiàn)有汽車供應(yīng)鏈體系，雖然三星內(nèi)部也有成立一些汽車相關(guān)部門，以及組織一些車用半導(dǎo)體的研發(fā)團隊。 Digitimes

5.應(yīng)用材料中國:新材料與結(jié)構(gòu)繼續(xù)推動摩爾定律,助力中國產(chǎn)業(yè)；

集微網(wǎng)消息，毫無疑問目前全智能互聯(lián)時代正在到來！數(shù)據(jù)顯示，到2020年將有500億個智能設(shè)備鏈接到互聯(lián)網(wǎng)。而海量的智能設(shè)備基礎(chǔ)元件就是芯片與傳感器，這也意味著制造芯片和傳感器的半導(dǎo)體材料還將會繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式的發(fā)展與增長。作為半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的應(yīng)用材料公司也將迎來更大的增長機遇。

就在11月17日，應(yīng)用材料公司公布了其截止于2016年10月30日的2016財年第四季度及全年財務(wù)報告。報告顯示，2016財年第四季度，應(yīng)用材料公司實現(xiàn)總訂單額30.3億美元，較上年同期增長25%；第四季度凈銷售額達33億美元，較上年同期增長39%。

而整個2016財年全年應(yīng)用材料公司的數(shù)據(jù)依然亮眼，公司共計實現(xiàn)訂單總額124.2億美元，較上年同期攀升23%。凈銷售額達108.3億美元，較上年同期增長12%。全年毛利率為41.7%，營業(yè)利潤率為19.9%，營業(yè)利潤達21.5億美元，稀釋后每股盈余為1.54美元。

而就在此次業(yè)績發(fā)布前夕，應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴、資深工藝經(jīng)理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍在北京接受了集微網(wǎng)等媒體的專訪，現(xiàn)場不僅詳細介紹了應(yīng)用材料公司目前的概況和中國的業(yè)務(wù)，而且還講解了公司最新的技術(shù)。

全球第一的半導(dǎo)體與顯示行業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商

應(yīng)用材料公司成立于1967年11月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，目前是全球第一的半導(dǎo)體與顯示行業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商。作為電子產(chǎn)業(yè)中最領(lǐng)先的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，毫不夸張的說，應(yīng)用材料公司是我們這個智能時代基石性的企業(yè)之一。

在經(jīng)過近50年的發(fā)展后，應(yīng)用材料公司目前已經(jīng)在美國、以色列、新加坡、臺灣地區(qū)等設(shè)有研發(fā)和制造基地，同時在全球17個國家和地區(qū)設(shè)立了82個分支機構(gòu)，全球員工數(shù)量達到約15,600人。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，過去10年來，應(yīng)用材料公司每年對研發(fā)和工程投資超過10億美元（2016財年為15億美元），積累專利數(shù)量約10,200項。在業(yè)務(wù)群上，應(yīng)用材料公司主要三大板塊包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部、全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部、顯示產(chǎn)品與鄰近市場事業(yè)部。

從最新官方公布的2016財年第四季度及全年各事業(yè)部的財務(wù)表現(xiàn)可以看出每一個事業(yè)群都在增長，其中硅片相關(guān)業(yè)務(wù)是最大業(yè)務(wù)，而為客戶提供服務(wù)和優(yōu)化的部門占比營收也比較大。另外，近一年內(nèi)在有關(guān)顯示產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面訂單呈現(xiàn)爆發(fā)增長，新訂單額2016財年比2015財年成長超過2.5倍。

新材料和3D結(jié)構(gòu)推動摩爾定律，應(yīng)用材料公司推出三項技術(shù)

對于未來驅(qū)動應(yīng)用材料公司增長的動力，交流會上應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴表示，從過去PC互聯(lián)網(wǎng)時代，到目前正在進行的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，數(shù)字化、智能化推動晶圓設(shè)備支出。而即將迎來的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用將進一步推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶給公司更多的市場前景。

不過，這幾年芯片制程、工藝已經(jīng)進入10nm及其以下，業(yè)內(nèi)紛紛討論摩爾定律的終點是否已經(jīng)到來。對于這一問題趙甘鳴表示，“目前推動摩爾定律發(fā)展的關(guān)鍵在以材料工程為驅(qū)動的微縮制程技術(shù)?！?

具體在兩方面，一個是新材料，另一方面是3D結(jié)構(gòu)。而目前應(yīng)用材料公司已經(jīng)針對10nm及其以下工藝推出了全新的一套技術(shù)。在交流會現(xiàn)場，應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴、資深工藝經(jīng)理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍分別向媒體講解了公司的三個最新技術(shù)，包括下一代電子束檢測設(shè)備PROVision?、利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失、以及選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra?系統(tǒng)。

下一代電子束檢測系統(tǒng)已在多家領(lǐng)先的晶圓代工廠，以及邏輯芯片、DRAM和3D NAND工廠得到廣泛應(yīng)用。據(jù)了解，新的PROVision?系統(tǒng)是唯一能精確到1納米分辨率的電子束檢測工具，對于小于等于10納米的多次圖型光刻、鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)制造、DRAM以及3D NAND器件的研發(fā)、進入量產(chǎn)和生產(chǎn)工藝控制尤為關(guān)鍵。

利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失：新方法采用了獨特的“選擇性”抑制機制，可生成自下而上的填充，而不會產(chǎn)生縫隙和孔洞問題。對成核層的上部區(qū)域進行特殊的預(yù)處理可促成鎢自下而上生長，從而盡可能減少因夾斷而造成的孔洞或接觸區(qū)縫隙的產(chǎn)生。這一“縫隙抑制型鎢填充工藝”（SSW）有效優(yōu)化了鎢的體積，可制成更牢固的成核表面，便于填充后續(xù)的集成工序。這樣也可以降低對CMP和介質(zhì)蝕刻工藝的要求，從而帶來性能、產(chǎn)品設(shè)計和良率方面的改善。

選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra?系統(tǒng)：Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現(xiàn)前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

扎根中國32年，與中國企業(yè)協(xié)同進步

資料顯示，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場，預(yù)計未來10年市場規(guī)模還將翻倍。應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴對集微網(wǎng)表示，面對巨大的市場，公司會將最新的技術(shù)帶到中國，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。

而就在11月下旬，應(yīng)用材料公司還宣布了一項與中國客戶的合作訂單。京東方向應(yīng)用材料公司訂購多臺CVD和PVD設(shè)備，使用的玻璃基板可以切割多達6片75寸的液晶電視面板─有史以來最大的用于顯示面板生產(chǎn)的玻璃基板。

事實上，應(yīng)用材料公司進入中國已超過30年，早在1984年就在北京設(shè)立了服務(wù)中心，成為了第一家進入中國市場的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。經(jīng)過32年的發(fā)展，目前在中國擁有10個分支機構(gòu)，包含銷售、服務(wù)、研發(fā)及工程、培訓(xùn)中心，超過1000名全職員工。

近幾年中國政府也在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，趙甘鳴表示，應(yīng)用材料公司也將攜手各界發(fā)展中國IC產(chǎn)業(yè)。具體將從技術(shù)提升、人才培養(yǎng)、供應(yīng)鏈國際化三方面入手。

技術(shù)上攜手中國半導(dǎo)體與顯示產(chǎn)業(yè)及鄰近市場的客戶和合作伙伴，提升行業(yè)的技術(shù)和發(fā)展實力；人才上依托位于西安全球開發(fā)中心內(nèi)的全球培訓(xùn)中心與半導(dǎo)體實驗室，致力于培養(yǎng)世界一流的行業(yè)人才；供應(yīng)鏈上積極協(xié)助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈不斷走向國際化，將應(yīng)用材料公司的國際標(biāo)準(zhǔn)和最佳實踐帶入中國。

6.Bourns收購創(chuàng)磁電子　強化磁性元件組合

Bourns宣布簽署購買創(chuàng)磁電子，此次收購將有助于擴展Bourns現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)磁性元件，并進一步增加客制化的磁性元件解決方案。。

美商柏恩(Bourns)宣布簽署購買創(chuàng)磁電子(Transtek Magnetics)，并擁有生產(chǎn)與銷售原品牌磁性產(chǎn)品的特定資產(chǎn)，此項收購預(yù)計于2016年第四季完成。

Transtek磁性元件包含客制變壓器、電感及線圈，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，例如在電力電子電路技術(shù)中的電氣隔離及電壓轉(zhuǎn)換，主要銷售于汽車、太陽能以及消費電子市場。

Bourns將保留Transtek原位于中國東莞的設(shè)計與制造業(yè)務(wù)，以及美國亞利桑那州土桑市的行銷業(yè)務(wù)與支援單位。收購的磁性產(chǎn)品將被并入Bourns產(chǎn)品組合，并以Bourns品牌進行銷售。

此次收購將有助于擴展Bourns現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)磁性元件，并進一步增加客制化的磁性元件解決方案?，F(xiàn)在，Bourns可以為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的專業(yè)知識于設(shè)計、研發(fā)以及生產(chǎn)高頻與大功率磁性零組件，從而產(chǎn)出最佳的磁性解決方案。