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中國芯整體崛起之日可期
談到中國幾家芯片巨頭，首先要談的非華為海思莫屬。據(jù)業(yè)界消息，華為下半年將推出采用EUV微影技術(shù)的臺積電7+納米的升級版麒麟985，除了應(yīng)用在新一代P30系列手機中，也決定加快中低端手機導(dǎo)入海思麒麟平臺的速度。BernsteinResearch資深半導(dǎo)體分析師MarkLi說，預(yù)料今年海思將成為亞洲最大芯片設(shè)計商。海思營收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，估計今年動能有望持續(xù)。蘋果目前遭到iPhone與iPad銷售不如預(yù)期，進而大砍供應(yīng)鏈訂單，反觀華為旗下的海思趁勢對臺積電投片超前、產(chǎn)能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭。據(jù)《digitimes》報道，華為投入研發(fā)芯片的決心與毅力超乎外界想像，華為現(xiàn)階段在全球5G通訊技術(shù)規(guī)格及標準，已經(jīng)賦予海思在臺積電投片的強大動能，這一點從臺積電在從5/7/10納米先進制程技術(shù)開發(fā)就能看出。
除了華為，另一家中國芯片巨頭紫光努力向前發(fā)展。2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。
芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發(fā)副總裁邵華發(fā)表演講時表示，華力微電子今年年底將量產(chǎn)28nmHKC+工藝，明年年底則將量產(chǎn)14nmFinFET工藝。根據(jù)大陸和臺灣相關(guān)媒體的報道，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規(guī)模生產(chǎn)。因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產(chǎn)14納米智能手機SoC。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。
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