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2017.03.25全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺灣

隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。

2017.03.24高通驍龍835亞洲首秀，小米官微暗示首發(fā)

集微網(wǎng)消息，3月22日下午，高通驍龍835移動平臺在北京亮相，這是驍龍835的亞洲首秀，并在會上宣布了與京東的合作項目。在發(fā)布會進(jìn)行中，小米手機(jī)與小米公司的官方微博轉(zhuǎn)發(fā)了Qualcomm中國的微博暗示小米將是國內(nèi)首發(fā)驍龍835手機(jī)的廠商。

2017.03.23意法半導(dǎo)體(ST)云兼容Wi-Fi模塊簡化并保護(hù)IoT和M2M應(yīng)用

集微網(wǎng)消息，中國，2017年3月21日 ——意法半導(dǎo)體(ST)最新的云兼容Wi-Fi模塊將會加快各種物聯(lián)網(wǎng)硬件和機(jī)對機(jī)通信設(shè)備的發(fā)展。新模塊提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全功能和應(yīng)用協(xié)議，內(nèi)置微控制器支持單機(jī)工作或串口轉(zhuǎn)Wi-Fi模式。

2017.03.21高通10nm驍龍835下周三北京首秀；臺積電將推12nm

1.高通10nm驍龍835下周三北京首秀；2.臺積電將推12nm 聯(lián)發(fā)科有意下單；3.缺料缺工 電子零組件掀漲價潮；4.聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退 曾是中國手機(jī)市場翹楚；5.英特爾為何投Mobileye？或許和它對創(chuàng)業(yè)公司態(tài)度有關(guān)；6.北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨 16年新高

2017.03.18聯(lián)想：今年新PC都會漲價 電腦零件稀缺沒辦法

傳統(tǒng)PC行業(yè)的頹勢沒有改變，然而現(xiàn)在更糟糕的消息來了，那就是電腦的價格會變得越來越高。世界最大的PC制造商聯(lián)想，最近其總裁兼首席運(yùn)營官GianfrancoLanci表示，預(yù)計未來幾個季度里，電腦的價格將會持續(xù)上漲，主要是因為組件供應(yīng)短缺而造成。該聯(lián)想高管稱，儲存、電池、顯示器件等組件供應(yīng)量有限，尤其是DRAM供不應(yīng)求，量少價高，將導(dǎo)致PC價格上漲，短期內(nèi)無論何種外形的PC都會漲價，包括桌面臺式機(jī)、筆記本電腦和2合1類型的設(shè)備。

2017.03.17半導(dǎo)體關(guān)乎國家安全 日本希望本土消化東芝閃存

3月16日消息 據(jù)金融時報報道，日本的銀行家、政客和公司正在臨時加緊組建一個“全本土陣容”的競購聯(lián)盟，以謀求對東芝閃存業(yè)務(wù)的收購。受到核電業(yè)務(wù)減記的影響，東芝正尋求出售旗下著名的儲存芯片業(yè)務(wù)以減少虧損。

2017.03.16SEMICON China狂潮登場 三星、中芯國際揭露半導(dǎo)體技術(shù)愿景

大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會中揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。