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2016.10.15判定電路中IC的是否工作的方法

如何準確判斷電路中集成電路IC的是否工作，是好是壞是修理電視、音響、錄像設備的一個重要內容，判斷不準，往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在，所以要對集成電路作出正確判斷。

2016.10.14RM發(fā)布新的芯片互連技術 加速HPC效能

arm發(fā)表新的芯片互連技術，將增加高效能運算（HPC）、數據中心與云端應用的資料吞吐量。ScienTIfic CompuTIng World報導，在一個月前，arm與富士通（Fujitsu）聯(lián)手開發(fā)超級電腦Post-K Computer，要取代理研（Riken）的超級電腦K Computer。

2016.10.14美國芯片制造業(yè)就業(yè)人數創(chuàng)歷史新低

華爾街日報報導，截至2015年底為止Alphabet Inc.(谷歌母公司)、臉書(Facebook)員工人數合計達74,505人。這兩家公司的合并市值較微軟(Microsoft)高出一倍、但人力卻少了三分之一。目前美國前五大科技公司(蘋果、Alphabet、微軟、臉書以及甲骨文)合并市值達1.8兆美元，比2000年的科技五巨頭(思科、英特爾、IBM、甲骨文、微軟)市值多80%，但員工總數反而少了22%。

2016.10.14中國ic設計業(yè)進一步提高的兩個關鍵：資本和技術

“2016年全球集成電路產業(yè)處在新一輪調整的陣痛之中，需求不振、市場萎縮、業(yè)績下滑。有關研究報告顯示，今年上半年全球集成電路產業(yè)出現5.8%的回調。與此形成鮮明對比的是，我國集成電路產業(yè)上半年仍然維持兩位數的高速增長，是全球集成電路產業(yè)不可多得的亮點。作為產業(yè)龍頭，集成電路設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，取得了令人驕傲的成績。

2016.10.13聯(lián)合IC三巨頭 慶科推出MOC 重新定義物聯(lián)網模組

近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網，軟硬結合、跨界協(xié)作數見不鮮，超摩爾定律的物聯(lián)網時代，半導體行業(yè)瘋狂并購，IC市場和格局變幻莫測。10月10日，三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網系統(tǒng)芯片MOC，第三方軟件與芯片的結合將為行業(yè)帶來怎樣的變化？

2016.10.13中國半導體行業(yè)崛起的突破口：存儲器

據媒體報道，由日本爾必達的元社長坂本幸雄所設立的半導體設計公司兆基科技(Sino King Technology)和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約，兆基科技將主導合肥市政府總額高達8000億日元(460億人民幣)的大規(guī)模半導體工廠興建企劃。

2016.10.12為什么說7nm是物理極限？如何看待晶體管制程從14nm縮減到了1nm？

適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，采用碳納米管復合材料將現有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。