2017.01.19手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?
物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)無(wú)限,引動(dòng)手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開(kāi)布局,紛紛推出相關(guān)解決方案,拓展旗下產(chǎn)品線,特別是在當(dāng)紅的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,芯片平臺(tái)解決方案更是新品競(jìng)出。兩大芯片廠欲在新市場(chǎng)占得先機(jī)的強(qiáng)烈企圖心,由此可見(jiàn)一斑。
2017.01.17國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷
美國(guó)白宮在1月6日針對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國(guó)積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來(lái)之威脅,公開(kāi)發(fā)表了一份措辭強(qiáng)烈的報(bào)告。該報(bào)告是由美國(guó)總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)的科學(xué)與技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰寫(xiě),指出美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新以及加快動(dòng)作,才能因應(yīng)中國(guó)試圖扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)局勢(shì)、占據(jù)有利位置的威脅。
2017.01.17全球晶圓代工排名,中芯國(guó)際2016營(yíng)收瘋漲31%
據(jù)IC Insights“2017年McClean報(bào)告”預(yù)測(cè),2016-2021年晶圓代工市場(chǎng)將以7.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),從2016年的500億美元增長(zhǎng)到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預(yù)測(cè)。
2017.01.16臺(tái)灣封測(cè)廠力成終止與紫光集團(tuán)認(rèn)股協(xié)議
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣封測(cè)廠力成跟進(jìn)南茂腳步,昨天宣布終止與紫光集團(tuán)、西藏拓展創(chuàng)芯的認(rèn)股協(xié)議。對(duì)于未來(lái)是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前沒(méi)有具體計(jì)劃。
2017.01.16探秘華為服務(wù)器持續(xù)崛起原因
2016年年底,基于華為在服務(wù)器市場(chǎng)以及產(chǎn)品質(zhì)量方面的驚艷表現(xiàn),近日在中國(guó)通信行業(yè)權(quán)威媒體通信世界全媒體主辦的“2016年度ICT行業(yè)龍虎榜”頒獎(jiǎng)盛典上,華為全系列服務(wù)器產(chǎn)品榮獲“服務(wù)器卓越質(zhì)量獎(jiǎng)”,受到業(yè)界關(guān)注和認(rèn)可。
2017.01.16聯(lián)手國(guó)際巨頭或成"中國(guó)芯"擴(kuò)體強(qiáng)身法寶
要實(shí)現(xiàn)未來(lái)10年國(guó)產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率,必須借用國(guó)際資源與外部市場(chǎng)。我國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購(gòu)標(biāo)的的同時(shí),重點(diǎn)應(yīng)尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作。若能與國(guó)外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟,就完全能繞開(kāi)他國(guó)政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。
2017.01.13技術(shù)路線圖指導(dǎo) 做強(qiáng)中國(guó)功率半導(dǎo)體
如果說(shuō)中央處理器(CPU)是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的心臟,功率半導(dǎo)體就是電機(jī)的心臟,它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和控制。我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》,勾勒出未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過(guò)程中,功率半導(dǎo)體發(fā)揮的作用不可替代。
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