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2016.11.14功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展新局 　碳化矽躋身電源元件主流

過去幾年來，碳化矽(SiC)型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長，成為各界仰賴的革命性發(fā)展。SiC這項全新的寬帶隙技術(shù)，不僅是向前邁進(jìn)的革命性發(fā)展(例如過去幾年來每一代新型的矽功率裝置)，也具有真正改變局勢的能力。

2016.11.14Intersil推出最新USB-C單芯片升壓/降壓電池充電器解決方案

美國加州、Milpitas --- 2016年11月11日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出兩款支持超極本、平板電腦、移動電源和其他移動產(chǎn)品雙向輸電的新型USB-C?升壓/降壓電池充電器解決方案---ISL9238和ISL9238A。

2016.11.14英特爾將整合USB3.1與Wi-Fi芯片，迅速降低PC、MB成本！

據(jù)海外媒體報道，英特爾（Intel）自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機(jī)板（MB）業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預(yù)計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。

2016.11.12英特爾明年再啟動芯片整合 USB 3.1與Wi-Fi芯片業(yè)者首當(dāng)其沖

據(jù)海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機(jī)板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預(yù)計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。

2016.11.12經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵點(diǎn):國產(chǎn)芯片有望撬動萬億產(chǎn)值

世界銀行提出的“中等收入陷阱”認(rèn)為，當(dāng)一個國家人均GDP位于4000-12000美元之間時，如果不能及時進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，就會陷入經(jīng)濟(jì)增長停滯。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，2015年我國人均GDP為8016美元，這已是巨大的成功，但與此同時，我國經(jīng)濟(jì)以往持續(xù)三十多年的高速增長已經(jīng)開始減緩，意味著我國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入了轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期。

2016.11.12芯片巨頭們的"芯"戰(zhàn)場：智能汽車

高通宣布470億美元收購荷蘭芯片制造商恩智浦（NXP也參考IOT大會），將令高通一夜之間成為汽車芯片行業(yè)的巨頭。NXP是全球最大的汽車芯片零售商。Gartner半導(dǎo)體行業(yè)分析師盛陵海對記者表示：“高通正在加大對汽車領(lǐng)域的投資，一下子就成為汽車芯片的前幾強(qiáng)了。”

2016.11.10歐洲半導(dǎo)體大廠CEO齊聚討論物聯(lián)網(wǎng)安全性

2016年度慕尼黑電子展CEO論壇邀請了多家歐洲半導(dǎo)體大廠的執(zhí)行長，共同討論如何確保物聯(lián)網(wǎng)安全性的話題…每年德國慕尼黑電子展(Electronica)都會舉行的CEO論壇，從兩年前就持續(xù)談同一個主題：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，但是今年終于嘗試闡明如何確保其安全性。