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2016.10.24用戶量達到1億 華為麒麟芯片能讓高通感受到壓力嗎？

隨著華為手機這幾年在市場中逐漸站穩(wěn)腳跟，其背后最為重要的元器件供應方華為麒麟芯片也開始受到了市場的關(guān)注。10月19日，麒麟發(fā)布型號為960的芯片，由于此前上一代產(chǎn)品麒麟950被用在華為旗艦機型Mate 8和P9中，因此這款芯片據(jù)傳也將在華為即將推出的Mate 9手機上出現(xiàn)。

2016.10.24蘋果A10之后 高通海思開始導入FOWLP封裝

臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。

2016.10.24中國開發(fā)芯片技術(shù) 美國疑慮重重

“Cfius的圈內(nèi)人認為，中國天生就是敵對的，這些都不再僅僅是商業(yè)交易了，”國際戰(zhàn)略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高級研究員詹姆斯·劉易斯(James Lewis)說。他與參與了該委員會決策程序的人員有過交流。

2016.10.202017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導。

2016.10.20Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜

根據(jù)穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。

2016.10.20MEMS傳感器市場空間到底有多大？

物聯(lián)網(wǎng)是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現(xiàn)出遠比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。

2016.10.19布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

為芯片領(lǐng)域的第一次試水，此次小米的選擇并不激進：相關(guān)報道顯示，該平臺沒有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架構(gòu)，而是使用更為成熟穩(wěn)定的八核Cortex-A53架構(gòu)，安兔兔跑分為63581;GPU保留相同的規(guī)格，只采用Mali-T860 MP4的架構(gòu)，其配置標準也與主流中端解決方案保持一致。