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2016.09.27聯(lián)發(fā)科這回領先高通？將推全球首枚10nm芯片

騰訊數(shù)碼訊（水藍）傳說中的聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X30終于正式登場，在上周末舉辦的一場發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式公布了Helio X30處理器的主要規(guī)格。不僅首次采用了10nm制程工藝，而且第一次混合了三種不同架構，相比上一代性能提升43%，功耗則降低53%，目前安兔兔跑分在16萬左右，與驍龍821處理器處于同一水準，預計明年第一季量產(chǎn)。

2016.09.27國際半導體設備巨頭卡位物聯(lián)網(wǎng)風口

芯片制造是半導體產(chǎn)業(yè)的重頭，半導體設備則是制造的重中之重，全球半導體制造廠商六成以重金開支以確保推進先進制程。在日前的中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會上，全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯(lián)網(wǎng)領域芯片技術和先進設備的布局情況，并接受證券時報記者專訪，從研發(fā)、商業(yè)模式和投資思路方面，分享保持全球領先的經(jīng)驗。

2016.09.26傳感器產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)30%國產(chǎn)化"小目標"

日前，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會主辦、成都宏明電子股份有限公司承辦的“2016傳感器產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會2016年會”召開，與會專家與企業(yè)家普遍認為，敏感元器件和傳感器具有廣闊應用前景和發(fā)展空間。

2016.09.26誰會是三星14/10nm工藝泄密事件的幕后買家？

英特爾、臺積電、三星可謂是目前半導體制程工藝的領軍廠商。目前這三家都在緊鑼密鼓的準備推出最新的10nm制程工藝，都希望能夠搶先競爭對手一步推向市場，占據(jù)競爭優(yōu)勢。不過近日，三星卻發(fā)生了一起嚴重的泄密事件。

2016.09.23京東方半導體團隊再添戰(zhàn)力　感測器大軍漸成形

大陸京東方集團布局越來越多角化，看好物聯(lián)網(wǎng)、生物辨識、生物檢測等領域的感測器需求即將出現(xiàn)大爆發(fā)，近期集結至少百人成立感測器設計和研發(fā)團隊，準備建立感測器大軍，全面鎖定相關領域上、下游需求商機，業(yè)界更傳出京東方已大量申請穿戴式生物檢測技術相關專利，有意透過完整布局為未來成長動能再添柴火。

2016.09.23兆易創(chuàng)新買進憶正武漢SSD廠；聯(lián)芯發(fā)布無線數(shù)傳模塊

兆易創(chuàng)新左手牽華力微、武漢新芯，右手買憶正武漢SSD廠集微網(wǎng)消息，業(yè)界領先的存儲器和控制器供應商兆易創(chuàng)新 (Gigadevice)上市剛滿一月便閃電停牌籌劃重組。業(yè)內傳出消息，兆易創(chuàng)新日前買下固態(tài)硬盤(SSD)供應商憶正科技位于武漢的廠房，開啟并購之路。而億正科技出售武漢廠房后，將專心朝特殊型SSD和智能手機內置eMMC技術做研發(fā)。

2016.09.23未來集成電路封測技術趨勢和我國封測業(yè)發(fā)展

全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術發(fā)展趨勢，并重點分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)。研究結果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內生增長前景廣闊，內資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。