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行業(yè)新聞

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2016.09.05Intel成長史:半導體行業(yè)的教科書

如果單單關注PC機市場,Wintel壟斷的規(guī)則,一直沒有改變。實際上,英特爾公司和微軟公司,仍然是PC市場上的主宰,每年仍然可以拿到巨額的利潤。

2016.09.02光伏組件回收將有150億美元產(chǎn)值 中國政策仍空白

到了2030年,中國廢棄的光伏組件可以產(chǎn)生145萬噸碳鋼、110萬噸玻璃、54萬噸塑料、26萬噸鋁、17萬噸銅、5萬噸硅和550噸銀。

2016.09.02芯片、封裝漲價!三安、華燦、木林森都在列

今年3月份,木林森、晶臺等部分封裝廠商的部分產(chǎn)品價格進行了一定幅度的上調(diào)。緊接著于5月份又有消息稱,晶電、三安等LED芯片廠商的部分芯片產(chǎn)品進行了相應的價格調(diào)整。近日,LED行業(yè)再度傳出LED芯片漲價的消息。

2016.09.01英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考

近幾年來,全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場,無奈成效不佳,今年4月,宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場,專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗,令它不得不改弦易轍,轉進新的市場。

2016.09.01大陸半導體封測行業(yè)進入黃金發(fā)展期

近日,我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示,近10年來,中國半導體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速,電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家,發(fā)展到目前的330余家,銷售額已經(jīng)占據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的一大半。

2016.09.01國科大:未來技術學院定位量子芯片等未來技術

昨日上午,中國科學院大學未來技術學院正式成立。中國科學院院士、未來技術學院院長江雷表示,不論是導師還是學生,未來技術學院都將實行動態(tài)進入和退出機制,學生有選擇專業(yè)和導師的自主權,有選擇研究方向和課題的自由。

2016.08.30移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術極限 FinFET成主流

隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇,移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn),那么半導體技術節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?



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