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2016.08.24手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開(kāi)始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標(biāo)

2016.08.24低功耗M2M市場(chǎng)廣闊 、芯片設(shè)計(jì)如何降耗

前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無(wú)線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。

2016.08.24半導(dǎo)體今年成長(zhǎng) Gartner估減個(gè)位數(shù)

因產(chǎn)品平均售價(jià)下滑影響，包括顧能 (Gartner)等多個(gè)研調(diào)機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)降今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，多由先前預(yù)估的成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，降為衰退個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn)。

2016.08.23中國(guó)大陸躋身全球封測(cè)業(yè)三強(qiáng)已成定局

在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。

2016.08.232016上半年半導(dǎo)體企業(yè)top20：英特爾第一、三星第二

近日，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國(guó)獨(dú)占8家，日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣各3家，韓國(guó)2家，新加坡1家。

2016.08.23中資收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的三點(diǎn)啟示

軟銀收購(gòu)ARM的出價(jià)為每股17英鎊，較ARM上周收盤溢價(jià)43%。以如此之高的溢價(jià)收購(gòu)ARM，軟銀的著眼點(diǎn)只有一個(gè)，那就是物聯(lián)網(wǎng)，這也是孫正義一再?gòu)?qiáng)調(diào)的收購(gòu)理由。

2016.08.23半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)加速車用芯片需求將激增

據(jù)外媒22日消息，日本半導(dǎo)體芯片大廠瑞薩電子擬收購(gòu)美股芯片廠商英特矽爾(Intersil)，雙方已就收購(gòu)一事進(jìn)入最終協(xié)商階段，預(yù)計(jì)最快在本月內(nèi)達(dá)成基本共識(shí)，收購(gòu)額預(yù)估最高達(dá)30億美元。