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2016.08.01傳感器將獲工信部重點關(guān)注 千億產(chǎn)業(yè)盛宴待饗

近日，在工信部召開的“智能制造發(fā)展對策研究”重大軟課題部長專題會上，工信部副部長辛國斌指出，下一步將重點關(guān)注傳感器、工業(yè)軟件、工控系統(tǒng)以及系統(tǒng)集成等智能制造發(fā)展的“短板”，系統(tǒng)推進智能制造工作。

2016.07.22華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用

全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術(shù)方面的優(yōu)勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產(chǎn)化進程。

2016.07.22半導體晶圓代工為何會出現(xiàn)"一個工藝 各自表述"的局面？

2015年Intel、三星、臺積電(TSMC)都號稱已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個節(jié)點是明年的10nm，而10nm之后的半導體制造工藝公認越來越復雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。

2016.07.22政策支持力度空前 集成電路行業(yè)發(fā)展將步入黃金十年

我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長。數(shù)據(jù)顯示，去年，我國集成電路市場規(guī)模達到了11024億元，同比增長6.1%。2016年中國成都國際電子展覽會于7月14日在世紀城新國際會展中心舉行，本次展會產(chǎn)品將涵蓋半導體集成電路、電子元器件、智能硬件解決方案以及移動互聯(lián)網(wǎng)應用等領(lǐng)域，以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，將進一步打開我國電子材料的廣闊市場。

2016.07.19SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

2016.07.19國首款智能語音神經(jīng)網(wǎng)絡處理芯片測試成功

中國首款智能語音神經(jīng)網(wǎng)絡處理芯片測試成功

2016.07.15器官芯片技術(shù)再獲突破

近期，在美國波士頓召開的2016年器官芯片移動大會上，美國CN生物醫(yī)療公司展出了價值2600萬美元的人體內(nèi)臟芯片系統(tǒng)。雖然此前已有集合肝臟、肺和一部分腸道的生物芯片，但此次展出的系統(tǒng)首次連接了7個主要器官芯片，實現(xiàn)高度模擬人體生理機能的功能。