2016.06.06數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施加速升級(jí)
隨著信息化建設(shè)的加速推進(jìn)以及互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新技術(shù)新業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展,出現(xiàn)了非常多的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施新技術(shù)。此外,隨著通信網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張,信息通信業(yè)能源消耗呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢,推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域節(jié)能的新技術(shù)發(fā)展,以降低整個(gè)信息通信領(lǐng)域的能耗。
2016.06.04半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點(diǎn)不成問題
在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸縮小)還會(huì)繼續(xù),我不僅相信它將會(huì)繼續(xù),而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)?!?/p>
2016.06.04半導(dǎo)體封測雙雄聯(lián)手可望推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
拓墣指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺(tái)灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進(jìn)。
2016.06.04IC設(shè)計(jì)商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 并購之外有何新招?
IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應(yīng)鏈整合,快速補(bǔ)足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略,或與不同性質(zhì)的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。
2016.06.03中芯國際與高校合作成立靜電保護(hù)聯(lián)合設(shè)計(jì)中心
芯國際資深副總裁湯天申博士、加州大學(xué)電子工程系集成電路與系統(tǒng)研究室主任Albert Wang教授、北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授等參加了揭牌儀式。
物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為芯片供貨商眼中的當(dāng)紅炸子雞,有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜呢?
2016.06.03全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測
場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告,顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。
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