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2016.08.26中國(guó)芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

中國(guó)每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國(guó)外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國(guó)制造的一個(gè)使命就是提高芯片國(guó)產(chǎn)化，2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。

2016.08.26高速發(fā)展與四大困境并存 傳感器攻堅(jiān)克難謀發(fā)展

我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)整體素質(zhì)參差不齊，高端產(chǎn)品自給率不足。未來幾年，在政策的推動(dòng)下，傳感器將會(huì)有廣闊的應(yīng)用前景。

2016.08.26聯(lián)電日本社長(zhǎng)：日本半導(dǎo)體觸底，5 年后回升

聯(lián)電旗下 UMC Japan 社長(zhǎng)張仁治認(rèn)為，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已“跌停板”觸底，機(jī)會(huì)浮現(xiàn)，預(yù)期 5 年后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望回升。

2016.08.26IC Insights預(yù)計(jì)中芯國(guó)際以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場(chǎng)

IC Insights發(fā)布8月最新報(bào)告顯示，全球純晶圓代工業(yè)者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創(chuàng)下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場(chǎng) 9%的增長(zhǎng)率高出8個(gè)百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預(yù)估2016年有望會(huì)出現(xiàn)較大幅度成長(zhǎng)，達(dá)到8.9%，大大超過全球IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度 (2016年預(yù)計(jì)下滑2個(gè)百分比)。

2016.08.25“2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”24日在京召開

2016年3月24日-25日，“2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第五屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)豐大國(guó)際大酒店隆重舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）主辦，賽迪顧問股份有限公司、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同承辦。

2016.08.25全球異構(gòu)計(jì)算三強(qiáng)鼎立 我國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)迎新機(jī)遇

信息技術(shù)正呈現(xiàn)云計(jì)算與端計(jì)算、軟件與硬件、智能與交互、計(jì)算與通信等多種技術(shù)融合發(fā)展態(tài)勢(shì)。歷經(jīng)單核、同構(gòu)多核等技術(shù)發(fā)展，異構(gòu)多核計(jì)算芯片及系統(tǒng)是高性能計(jì)算、商業(yè)計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算等應(yīng)用發(fā)展的必然選擇。

2016.08.25臺(tái)積電28納米爆110%利用率 4Q有望降溫

據(jù)海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電28納米制程產(chǎn)能被智能手機(jī)相關(guān)芯片塞爆，傳出2016年第三季產(chǎn)能利用率沖到110%，原本看好一路爆單到年底，但第四季英特爾(Intel)的手機(jī)基頻芯片投片量開始遞減，28納米的利用率恐首度降溫。然整體而言，臺(tái)積電的28納米制程需求歷久不衰的強(qiáng)勢(shì)度，年年都讓業(yè)界跌破眼鏡！