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2016.08.25IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)英特爾芯片主導(dǎo)地位

據(jù)外媒24日?qǐng)?bào)道，IBM周二計(jì)劃在硅谷召開(kāi)的一個(gè)科技大會(huì)上發(fā)布Power9的最新細(xì)節(jié)，Power9是IBM對(duì)用于其服務(wù)器的微處理器系列的補(bǔ)充。該公司準(zhǔn)備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉(zhuǎn)變。

2016.08.24本土芯迎來(lái)發(fā)展契機(jī) 大基金注入

集成電路(IC)又稱(chēng)芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的心臟，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模也已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。

2016.08.24Spectrum任意波形發(fā)生器在自動(dòng)化和遠(yuǎn)程應(yīng)用生成信號(hào)

全球領(lǐng)先的PC測(cè)試測(cè)量設(shè)備設(shè)計(jì)制造商德國(guó)Spectrum公司今日發(fā)布全新系列基于LXI標(biāo)準(zhǔn)的任意波形發(fā)生器。該系列產(chǎn)品為需要在自動(dòng)化測(cè)試及遠(yuǎn)程應(yīng)用程序中產(chǎn)生電子信號(hào)的工程師及科學(xué)家提供了最佳解決方案。

2016.08.24手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開(kāi)始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標(biāo)

2016.08.24低功耗M2M市場(chǎng)廣闊 、芯片設(shè)計(jì)如何降耗

前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無(wú)線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。

2016.08.24半導(dǎo)體今年成長(zhǎng) Gartner估減個(gè)位數(shù)

因產(chǎn)品平均售價(jià)下滑影響，包括顧能 (Gartner)等多個(gè)研調(diào)機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)降今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，多由先前預(yù)估的成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，降為衰退個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn)。

2016.08.23中國(guó)大陸躋身全球封測(cè)業(yè)三強(qiáng)已成定局

在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。